사양 : - 소켓 : AM3 + - CPU (최대 지원) : FX - FSB / BCLK / 하이퍼 트랜스 포트 버스 : 4.8GT / s의 - 칩셋 : AMD 970 + SB950 - DDR3 메모리 : DDR3 1066/1333/1600/1866/2133 (OC) - 메모리 채널 : 듀얼 - DIMM 슬롯 : 4 - 최대 메모리 (GB) : 32 - PCI-Ex16 : 2 - PCI-E 세대 : 2 세대 (* 16,은 1x8) - PCI-EX1 :...
주요 특징 : - NVIDIA GeForce GTX 1060 GDDR5 6GB - 6 세대 Intel Core i7 프로세서 - M.2 PCIe Gen3 & ndash; 맥스. 2000MB / s - 빠르고 이중화 된 듀얼 저장소 : 512GB M.2 PCIe SSD + 2TB HDD (선택 사항) - DDR4 2133 / 2400MHz & ndash; 최대 32GB - USB 3.1 유형 -c & ndash; 10Gbps / 5V 3A -...
사양 : CPU : - 지원 LGA1155 패키지에서 3 세대 및 2 세대 인텔 코어 i7 / I5 / I3 / Xeon은 / 펜티엄 / 셀러론 - 가격 Digi 전원 설계 - 4 + 2 파워 페이즈 디자인 - 인텔 터보 부스트 2.0 기술을 지원합니다 - 하이퍼 스레딩 기술 지원 칩셋 : - 인텔 H77 - 인텔 래피드 스타트 기술 및 스마트 연결 기술 지원 메모리 - 듀얼 채널 DDR3 메모리 기술 - 2 개 DDR3 DIMM 슬롯 -...
주요 특징 : 는 - 4, 5 세대 인텔 코어 프로세서 지원 - 익스트림 멀티 그래픽 지원 - 10 GB / s의 데이터 전송을위한 SATA 익스프레스 지원 - 고품질 오디오 커패시터 - LED로 조명과 오디오 노이즈 가드 - M.2 SSD를 드라이브 최대 10 GB / s의 데이터 전송 - CFO는 인터넷 가속기 소프트웨어와 인텔 기가비트 이더넷 LAN - 내장 된 리어 오디오 앰프와 리얼텍 ALC1150 115dB SNR HD 오디오 - 긴 수명...
주요 특징 : -의 ASRock 슈퍼 합금 - 와이파이 지원 - 사이즈 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 알로이 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 모자 - 사파이어 블랙 PCB - 5 세대, 새로운 4와 4 세대를 지원하는 인텔 코어 i7 / I5 / I3 / 펜티엄 /...
주요 특징 : - LGA1155 2 세대 Intel 코어 프로세서를 지원합니다. - 차세대 품질 구성 요소 - 업계 최고의 솔리드 커패시터 마더 보드 디자인 - 더욱 스마트 한 PC 관리를위한 혁신적인 Smart 6 기술 - 3TB + HDD 부팅 기능을 갖춘 이중 UEFI BIOS 보호 기능 이 패키지에는 SATA 컨트롤러 드라이버 설치에 필요한 파일이 들어 있습니다. 설치되어있는 경우, 업데이트 (중복 설치)는 문제점을 수정하거나, 새 기능을...
주요 특징 : - RAID 1, 0 및 백업 지원 - 두 개의 독립적 인 시리얼 ATA 채널 - 채널은 외부에서 사용할 수 설정 - 1백50메가바이트 / s의 데이터 전송 속도 - 전자 메일 통지 시스템을 가진 RAID 모니터 - 자신의 플래시 BIOS로 부팅 SATA / AHCI가 / RAID 컨트롤러에 관하여 : 해당 소프트웨어에 의해 활성화되면 SATA 컨트롤러 (RAID 또는 AHCI)을 적절하게 시스템에 의해 인식되고 모든 기능에 액세스 할...
주요 특징 : - 이중 10 기가 / S 가역 USB 3.1 세대 PC를 했음 2 종류-C 포트;의 전면 패널을- 100W의 USB까지 충전을위한 USB 전원 전달 기술- 전면 5.25 인치 전면 패널과 후면 PC 확장 카드 전환 유연한 설치,& NBSP; USB 드라이버에 대한 Windows 운영 체제가 자동으로 사용자가 USB (범용 직렬 버스) 포트를 사용하여 파일을 전송할 수있는 일반 드라이버를 적용; 그러나, 적절한 소프트웨어를 설치하면...
고유 기능 : -의 ASRock 슈퍼 합금 - 사이즈 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 합금 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 모스펫 (DSM) - NexFET MOSFET - 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 캡 - 사파이어 블랙 PCB -의 ASRock 울트라 M.2 (GEN3의 PCIe X4) - 하드 디스크의 ASRock 절약 기술 -의 ASRock 전체 스파이크...
주요 특징들: - 게임용 갑옷 : 전원 / 메모리 / VGA / 인터넷 / 냉각 / 오디오 - LGA 2066 소켓 용 인텔 코어 X 시리즈 프로세서 제품군 지원 - 13 Power Phase Design, Dr. MOS - XXL 알루미늄 합금 방열판 및 히트 파이프 설계 - DDR4 4400+ (OC)를 지원합니다. - 4 PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 2.0 x1 - NVIDIA 3-Way SLI, AMD 3-Way...
