이 있어야 함 마더 보드 드라이버 에 ASMedia

주요 특징 : -의 ASRock 슈퍼 합금 - 6 세대 인텔 코어 프로세서 (1151 소켓) 지원 - 가격 Digi 전원, 12 전원 페이즈 디자인 - 듀얼 채널 DDR4는 3600+ (OC)를 지원 - 3 개의 PCIe 3.0 16 배속, 3 개의 PCIe 3.0 1 개 - 엔비디아 쿼드 SLI, AMD의 3 웨이 크로스 파이어 - 그래픽 출력 옵션 : DVI-D, HDMI, 디스플레이 포트 1.2 - 트리플 모니터 지원 - 7.1 채널 HD 오디오...

주요 특징 : -의 ASRock 슈퍼 합금 - 6 세대 인텔 코어 프로세서 (1151 소켓) 지원 - 가격 Digi 전원, 12 전원 페이즈 디자인 - 듀얼 채널 DDR4는 3600+ (OC)를 지원 - 4 개의 PCIe 3.0 16 배속, 1 개의 PCIe 3.0 1 개, 1 개의 PCIe 2.0 1 개, 1 절반 크기 미니의 PCIe - 엔비디아 쿼드 SLI, AMD의 3 웨이 크로스 파이어 - 그래픽 출력 옵션 : DVI-D, HDMI,...

주요 특징 : -의 ASRock 슈퍼 합금 - 6 세대 인텔 코어 프로세서 (1151 소켓) 지원 - 5 전원 페이즈 디자인 - DDR4 3466+ (OC)를 지원 - 2 개의 PCIe 3.0 16 배속, 3 개의 PCIe 3.0 1 개 - AMD 쿼드 크로스 파이어는 지원 - 그래픽 출력 옵션 : DVI-D - 7.1 채널 HD 오디오 (Realtek의 ALC892 오디오 코덱), ELNA 오디오 캡 - 6 SATA3 - 2 개의 USB 3.1에서...

주요 특징 : -의 ASRock 슈퍼 합금 - 6 세대 인텔 코어 프로세서 (1151 소켓) 지원 - DDR4 3466+ (OC)를 지원 - 3 개의 PCIe 3.0 16 배속, 1 개의 PCIe 3.0 1 개 - AMD 쿼드 크로스 파이어 X, 엔비디아 쿼드 SLI는 지원 - 그래픽 출력 옵션 : DVI-D, HDMI - 7.1 채널 HD 오디오 (Realtek의 ALC1150 오디오 코덱), 순도 Sound3 및 DTS Connect를 지원 - 6...

고유 기능 : -는 ASRock USB 3.1 -는 ASRock USB 3.1 / A + C (10 GB / s의) -에 ASRock 슈퍼 합금 - XXL 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 합금 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 캡 - 사파이어 블랙 PCB -에...

고유 기능 : -는 ASRock USB 3.1 -는 ASRock USB 3.1 / A + C (10 GB / s의) -에 ASRock 슈퍼 합금 - XXL 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 합금 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 캡 - 사파이어 블랙 PCB -에...

고유 기능 : -는 ASRock USB 3.1 -는 ASRock USB 3.1 / A + C (10 GB / s의) -에 ASRock 슈퍼 합금 - XXL 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 합금 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 캡 - 사파이어 블랙 PCB -에...

고유 기능 : -는 ASRock USB 3.1 -는 ASRock USB 3.1 / A + C (10 GB / s의) -에 ASRock 슈퍼 합금 - XXL 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 합금 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 캡 - 사파이어 블랙 PCB -에...

주요 특징 : -의 ASRock 슈퍼 합금 - 사이즈 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 알로이 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 모자 - 사파이어 블랙 PCB - OC 포뮬러 키트 - OC 포뮬러 파워 키트 - 12 단계 CPU 전원 설계 + 4 페이즈, 메모리 전원...

사양 : CPU : - AMD 소켓 FM2 애슬론 / A- 시리즈 프로세서 - 4 코어 CPU의 최대 지원 - 지원 AMD 터보 코어 3.0 기술 칩셋 : - AMD A55 FCH (허드슨 D2) 메모리 - 2 개 DIMM, 최대. 32기가바이트, DDR3 1866/1600/1333/1066 MHz의 비 ECC, 취소 버퍼 메모리 - 듀얼 채널 메모리 아키텍처 - 지원 AMD 메모리 프로파일 (AMP) 메모리 그래픽 : - AMD 라데온 HD...