고유 기능 : -의 ASRock의 USB 3.1 -의 ASRock의 USB 3.1 / + C (10 GB / s의) -의 ASRock 슈퍼 합금 - 사이즈 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 알로이 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 모자 - 사파이어 블랙 PCB -의...
고유 기능 : -의 ASRock의 USB 3.1 -의 ASRock의 USB 3.1 / + C (10 GB / s의) -의 ASRock 슈퍼 합금 - 사이즈 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 알로이 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 모자 - 사파이어 블랙 PCB -의...
고유 기능 : -는 ASRock USB 3.1 -는 ASRock USB 3.1 / A + C (10 GB / s의) -에 ASRock 슈퍼 합금 - XXL 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 합금 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 캡 - 사파이어 블랙 PCB -에...
고유 기능 : -의 ASRock의 USB 3.1 -의 ASRock의 USB 3.1 / + C (10 GB / s의) -의 ASRock 슈퍼 합금 - 사이즈 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 알로이 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 모자 - 사파이어 블랙 PCB -의...
수정 - 씽크 패드 T550, W550s에 대한 지원이 추가되었습니다.- 씽크 패드 X1 카본에 대한 지원이 추가되었습니다 (기계 유형 : 20BS,...
수정 :. - ThinkVantage 시스템 업데이트 소프트웨어를 통해이 소프트웨어를 설치 한 후 잘못된 값을 반환하는 문제를...
수정 - 씽크 패드 T550, W550s에 대한 지원이 추가되었습니다.-. 씽크 패드 나선 2 세대 초기...
수정 :. - 씽크 패드 T550에 대한 지원이 추가,...
프로세서 : - 인텔 코어 i7-5500U 프로세서 - 인텔 코어 i7-5600U 프로세서 운영 체제 : - 윈도우 8.1 프로 (64) - 윈도우 7 프로페셔널 64 프로 64 윈도우 8.1에서의 다운 그레이드가 사전 설치 전원 공급 장치 : - 65W 그래픽 : - NVIDIA K620M 2기가바이트 메모리 : - 2 슬롯, 2 개의 SODIMM 16 기가 바이트 최대 미디어 카드 리더 : - 통합 4에서 1 SD 카드 리더 (SD,...
수정 :. - 씽크 패드 T550, W550s, X250에 대한 지원이...
