새로운 드라이버 에 Windows 7

수정 :. - SIO 설정을...

수정 :. - SIO 설정을...

수정 및 개선 사항 : - 카탈리스트 컨트롤 센터에서 잘못된 로고를 수정선택의 APU에 고급 디스플레이 기능을 다음에 대한 지원 : - MST 지원 EDID 에뮬레이션- 1X4 및 4 × 아이피 니티 (Eyefinity) 구성- 10 비트 컬러- 사용자 정의 타이밍 설명 : - AMD 임베디드 GPU, 첨단 디스플레이 기능을 갖춘 G 시리즈 APU, G 시리즈 SOC 및 R 시리즈 APU 윈도우 디스플레이 드라이버. 장치 지원 : - G 시리즈...

APU : - FM1 소켓 - AMD 시리즈 및 E2 시리즈 프로세서 칩셋 : - AMD A75 칩셋 메모리 : - 시스템 64 GB의 메모리를 지원하는 4 × 1.5V DDR3 DIMM 소켓 - 듀얼 채널 메모리 아키텍처 - DDR3 2400 (OC) 지원 / / 1,333분의 1,600 / 1066MHz의 메모리 모듈 1866 그래픽 온보드 - APU - 1 개의 x D 서브 포트 - 최대 1920x1200의 최대 해상도를 지원하는 1 ×...

고유 기능 : -는 ASRock USB 3.1 -는 ASRock USB 3.1 / A + C (10 GB / s의) -에 ASRock 슈퍼 합금 - XXL 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 합금 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 캡 - 사파이어 블랙 PCB -에...

고유 기능 : -는 ASRock USB 3.1 -는 ASRock USB 3.1 / A + C (10 GB / s의) -에 ASRock 슈퍼 합금 - XXL 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 합금 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 캡 - 사파이어 블랙 PCB -에...

고유 기능 : -는 ASRock USB 3.1 -는 ASRock USB 3.1 / A + C (10 GB / s의) -에 ASRock 슈퍼 합금 - XXL 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 합금 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 캡 - 사파이어 블랙 PCB -에...

고유 기능 : -는 ASRock USB 3.1 -는 ASRock USB 3.1 / A + C (10 GB / s의) -에 ASRock 슈퍼 합금 - XXL 알루미늄 합금 히트 싱크 - 프리미엄 합금 초크 (철 분말 초크에 비해 70 %의 코어 손실을 감소) - 듀얼 스택 MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - NICHICON 12K 백금 (100 % 일본 고품질 전도성 고분자 커패시터를 제조) 캡 - 사파이어 블랙 PCB -에...

수정 - SSL 3.0 제거를 지원합니다.- 수면 스트레스 테스트를 실행하면 시스템이 종료 될 수 있습니다.- 무선 랜을 사용하는 동안 시스템이 여러 번 다시 시작할 때 글로벌 리셋이 발생할 수 있습니다.-. 일부 경우에, TPM 클럭 이전 클럭으로 설정 될...

수정 :. - 무선 디스플레이가 연결되지 않을 수있는 문제...