주요 특징 : - 1150 패키지의 인텔 4 세대 코어 i7과 코어 i5 프로세서를 지원 - 인텔 B85 단일 칩 아키텍처 - 지원 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G 최대 용량까지 - BIOSTAR 하이파이 기술 - 내장 강력한 헤드폰 앰프 - 인텔 SBA (중소기업의 장점) 기술 - 인텔 래피드 스타트 기술 - 인텔 스마트 연결 기술 BIOS 정보 업데이트 유틸리티 : 다양한 수정을 누릴 수있는 새로운 기능을 추가하거나 기존...
주요 특징 : - 섬세하고 강력한 ID를 - 290mm ATX 그래픽 기능 - 350W 80+ 브론즈 전원 공급 장치 - 간편한 조립 - 시스템 팬을 가진 중대한 열 설계 - 충분하고 유연한 내부 저장 기능 - 오디오 부스트 : 진정한 품질과 귀를 보상 - 군사 클래스 4 - 최고 품질 및 안정성 - PCI 익스프레스 창 3 - 세계 1 PCI 익스프레스 3 세대 메인 보드 브랜드 OS 독립적 BIOS 소개 : 는, 새로운 기능을 추가 다양한 구성...
주요 특징 : - 1150 패키지의 인텔 4 세대 코어 i7과 코어 i5 프로세서를 지원 - 인텔 B85 단일 칩 아키텍처 - 지원 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G 최대 용량까지 - 인텔 SBA (중소기업의 장점) 기술 - 인텔 래피드 스타트 기술 - 인텔 스마트 연결 기술 BIOS 업데이트 유틸리티 정보 : 다양한 수정을 누릴 수있는 새로운 기능을 추가하거나 기존 향상시킬 수있는 새로운 BIOS 버전을 적용하는 단계;...
이 패키지는 레노버의 씽크 패드 요가 14, 씽크 패드 요가 (460), 및 씽크 패드 S3 노트북의 BIOS 드라이버를 설치하는 데 필요한 파일이 포함되어 있습니다. 가 설치되어있는 경우, (중복 설치) 업데이트하는 것은 문제를 해결하고 새로운 기능을 추가하거나 기존을 확장 할 수 있습니다. 다른 운영체제뿐만 아니라 호환 될 수 있지만, 우리는 사람 specified.About BIOS 업데이트 유틸리티가 아닌 다른 플랫폼에서이 릴리스를 적용하지 않는...
주요 특징 : - 1150 패키지의 인텔 4 세대 코어 i7과 코어 i5 프로세서를 지원 - 인텔 B85 단일 칩 아키텍처 - 지원 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G 최대 용량까지 - 인텔 SBA (중소기업의 장점) 기술 - 인텔 래피드 스타트 기술 - 인텔 스마트 연결 기술 BIOS 업데이트 유틸리티 정보 : 다양한 수정을 누릴 수있는 새로운 기능을 추가하거나 기존 향상시킬 수있는 새로운 BIOS 버전을 적용하는 단계;...
주요 특징 : - 1150 패키지의 인텔 4 세대 코어 i7과 코어 i5 프로세서를 지원 - 인텔 H81 단일 칩 아키텍처 - 16G 최대 용량 지원 2-DIMM DDR3-1600 / 1333up - 인텔 래피드 스타트 기술 - 인텔 스마트 연결 기술 BIOS 업데이트 유틸리티 정보 : 다양한 수정을 누릴 수있는 새로운 기능을 추가하거나 기존 향상시킬 수있는 새로운 BIOS 버전을 적용하는 단계; 그러나,이 작업은 매우 위험하고 조심스럽게 계속...
주요 특징 : - 섬세하고 강력한 ID를 - 290mm ATX 그래픽 기능 - 350W 80+ 브론즈 전원 공급 장치 - 간편한 조립 - 시스템 팬을 가진 중대한 열 설계 - 충분하고 유연한 내부 저장 기능 - 오디오 부스트 : 진정한 품질과 귀를 보상 - 킬러 이더넷 - 당신의 지연을 죽여 - 군사 클래스 4 - 최고 품질 및 안정성 - PCI 익스프레스 창 3 - 세계 1 PCI 익스프레스 3 세대 메인 보드 브랜드 OS 독립적 BIOS 소개 :...
주요 특징 : - 1150 패키지의 인텔 4 세대 코어 i7과 코어 i5 프로세서를 지원 - 인텔 H81 단일 칩 아키텍처 - 16G 최대 용량 지원 2-DIMM DDR3-1600 / 1333up - BIOSTAR 하이파이 기술 - 내장 강력한 헤드폰 앰프 - 인텔 래피드 스타트 기술 - 인텔 스마트 연결 기술 BIOS 업데이트 유틸리티 정보 : 다양한 수정을 누릴 수있는 새로운 기능을 추가하거나 기존 향상시킬 수있는 새로운 BIOS 버전을...
주요 특징 : - 1150 패키지의 인텔 4 세대 코어 i7과 코어 i5 프로세서를 지원 - 인텔 Z87 단일 칩 아키텍처 - 지원 4-DIMM DDR3-2800 (OC) / 2667 (OC) / 2600 (OC) / 2400 (OC) / 2200 32G 최대 용량까지 - 기판 HDMI에지지 4K2K 해상도는 고화질의 화상 표시를 가능하게 - 100 % 솔리드 커패시터 - BIOSTAR 하이파이 3D 기술 내부 - 내장 3D 음장 헤드폰 앰프 - 내장...
주요 특징 : - 1150 패키지의 인텔 4 세대 코어 i7과 코어 i5 프로세서를 지원 - 인텔 H87 단일 칩 아키텍처 - 32G 최대 용량 지원 4-DIMM DDR3-1600 / 1333up - 기판 HDMI에지지 4K2K 해상도는 고화질의 화상 표시를 가능하게 - 100 % 솔리드 커패시터 - BIOSTAR 하이파이 3D 기술 - 내장 강력한 헤드폰 앰프 - 인텔 SRT (스마트 응답 기술) - 인텔 RST (빠른 스토리지 기술) - 인텔...
